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半導體設備工程師(研磨 , 切割 , Tape & Reel)的面試薪資 - 台灣村田股份有限公司

台中市西屯區

半導體設備工程師(研磨 , 切割 , Tape & Reel)在台灣村田股份有限公司的全職工作，要求工作經驗（年資）1年以上。

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月薪 TWD
35000～45000元

IE工程師的面試薪資 - 台灣村田股份有限公司

台中市西屯區

IE工程師在台灣村田股份有限公司的全職工作，要求工作經驗（年資）3年以上。

• 2020
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月薪 TWD
35000～45000元

作業員的面試薪資 - 台灣村田股份有限公司

台中市西屯區

作業員在台灣村田股份有限公司的全職工作，要求工作經驗（年資）不拘。

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• 1111人力銀行

月薪 TWD
23800～25000元

半導體設備工程師-(測試：CP、Prober)的面試薪資 - 台灣村田股份有限公司

台中市西屯區

半導體設備工程師-(測試：CP、Prober)在台灣村田股份有限公司的全職工作，要求工作經驗（年資）1年以上。

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月薪 TWD
35000～45000元

品管工程師的面試薪資 - 台灣村田股份有限公司

台中市西屯區

品管工程師在台灣村田股份有限公司的全職工作，要求工作經驗（年資）1年以上。

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月薪 TWD
35000～45000元

封裝產線製造主任的面試薪資 - 台灣村田股份有限公司

台中市西屯區

封裝產線製造主任在台灣村田股份有限公司的全職工作，要求工作經驗（年資）5年以上。

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35000～45000元

採購人員的面試薪資 - 台灣村田股份有限公司

台中市西屯區

採購人員在台灣村田股份有限公司的全職工作，要求工作經驗（年資）5年以上。

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月薪 TWD
35000～45000元

業務助理的面試薪資 - 台灣村田股份有限公司

台北市中正區

業務助理在台灣村田股份有限公司的全職工作，要求工作經驗（年資）不拘。

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月薪 TWD
32000～36000元