晶訊科技股份有限公司

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硬體工程師(青年就業旗艦計畫)的面試薪資 - 晶訊科技股份有限公司

新北市中和區

硬體工程師(青年就業旗艦計畫)在晶訊科技股份有限公司的全職工作，要求工作經驗（年資）不拘。

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  • 2020
  • 全職
  • 1111人力銀行

月薪 TWD
30000～30000元

軟韌體工程師(青年就業旗艦計畫)的面試薪資 - 晶訊科技股份有限公司

新北市中和區

軟韌體工程師(青年就業旗艦計畫)在晶訊科技股份有限公司的全職工作，要求工作經驗（年資）不拘。

  • 2020
  • 全職
  • 1111人力銀行

月薪 TWD
30000～30000元

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