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政府開放資料:年度勞工受雇人數與平均薪資

共有 1780 筆 關於「<新加坡半導體>星科金朋 Stats Chip Pac - 【製程】晶圓級封裝 製程工程師 _M」的 薪資資訊,平均薪資 63989 元。目前位於第 1 頁,共 89 頁。

資料來源:勞動部提供年度勞工受雇人數與平均薪資列表
年份 職業別 行業別 受雇人數 總薪資
2017 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 63218 65480
2017 半導體製品機械設備操作人員 製造業各業 63218 65480
2016 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 59766 44735
2016 半導體製品機械設備操作人員 製造業 59766 44735
2015 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 3442 38249
2015 半導體製品機械設備操作人員 製造業 3453 38289
2014 半導體製品機械設備操作人員 人力供應業 147 34823
2014 半導體製品機械設備操作人員 支援服務業 147 34823
2014 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 2265 38504
2014 半導體製品機械設備操作人員 製造業 2265 38504
2017 金屬生產製程中央控制員 金屬製品製造業 930 41346
2017 金屬生產製程中央控制員 製造業各業 2142 83286
2017 金屬生產製程中央控制員 基本金屬製造業 1212 115467
2016 金屬生產製程中央控制員 金屬製品製造業 667 33434
2016 金屬生產製程中央控制員 製造業 2213 69853
2016 金屬生產製程中央控制員 基本金屬製造業 1497 87160
2015 金屬生產製程中央控制員 金屬製品製造業 654 39441
2015 金屬生產製程中央控制員 製造業 1604 97959
2015 金屬生產製程中央控制員 基本金屬製造業 950 138244
2014 金屬生產製程中央控制員 金屬製品製造業 849 38346

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