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政府開放資料：年度勞工受雇人數與平均薪資

共有 2124 筆 關於「知名半導體IC封裝測試**誠徵產品工程師(常日班)」的 薪資資訊，平均薪資 60332 元。目前位於第 1 頁，共 107 頁。

資料來源：勞動部提供年度勞工受雇人數與平均薪資列表
年份 職業別 行業別 受雇人數 總薪資
2017 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 63218 65480
2017 半導體製品機械設備操作人員 製造業各業 63218 65480
2016 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 59766 44735
2016 半導體製品機械設備操作人員 製造業 59766 44735
2015 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 3442 38249
2015 半導體製品機械設備操作人員 製造業 3453 38289
2014 半導體製品機械設備操作人員 人力供應業 147 34823
2014 半導體製品機械設備操作人員 支援服務業 147 34823
2014 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 2265 38504
2014 半導體製品機械設備操作人員 製造業 2265 38504
2017 食品工程師 建築、工程服務及技術檢測、分析服務業 117 47494
2017 食品工程師 專業、科學及技術服務業各業 117 47494
2017 食品工程師 食品製造業 849 51218
2017 食品工程師 製造業各業 933 51622
2017 食品工程師 批發業 30 54518
2017 食品工程師 飲料及菸草製造業 84 55706
2017 食品工程師 住宿及餐飲業各業 788 63699
2017 食品工程師 批發及零售業各業 243 68988
2016 食品工程師 飲料及菸草製造業 152 48342
2016 食品工程師 建築、工程服務及技術檢測、分析服務業 205 48431

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