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政府開放資料：年度勞工受雇人數與平均薪資

共有 1768 筆 關於「知名半導體IC封裝測試**誠徵配件工程師(常日班)」的 薪資資訊，平均薪資 63909 元。目前位於第 1 頁，共 89 頁。

資料來源：勞動部提供年度勞工受雇人數與平均薪資列表
年份 職業別 行業別 受雇人數 總薪資
2017 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 63218 65480
2017 半導體製品機械設備操作人員 製造業各業 63218 65480
2016 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 59766 44735
2016 半導體製品機械設備操作人員 製造業 59766 44735
2015 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 3442 38249
2015 半導體製品機械設備操作人員 製造業 3453 38289
2014 半導體製品機械設備操作人員 人力供應業 147 34823
2014 半導體製品機械設備操作人員 支援服務業 147 34823
2014 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 2265 38504
2014 半導體製品機械設備操作人員 製造業 2265 38504
2017 土木及水利工程師 石油及天然氣礦業 8 48446
2017 土木及水利工程師 礦業及土石採取業各業 8 48446
2017 土木及水利工程師 機電、管道及其他建築設備安裝業 154 51521
2017 土木及水利工程師 其他運輸工具及其零件製造業 10 55335
2017 土木及水利工程師 土木工程業 1992 57553
2017 土木及水利工程師 企業總管理機構及管理顧問業 77 57647
2017 土木及水利工程師 非金屬礦物製品製造業 16 57952
2017 土木及水利工程師 鐵路大眾捷運系統運輸業 72 59126
2017 土木及水利工程師 不動產經營及相關服務業 16 60703
2017 土木及水利工程師 專業、科學及技術服務業各業 3053 62149

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