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政府開放資料：年度勞工受雇人數與平均薪資

共有 995 筆 關於「HB竹科正職-年後工作(12H做二休二)半導體OP」的 薪資資訊，平均薪資 32616 元。目前位於第 1 頁，共 50 頁。

資料來源：勞動部提供年度勞工受雇人數與平均薪資列表
年份 職業別 行業別 受雇人數 總薪資
2017 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 63218 65480
2017 半導體製品機械設備操作人員 製造業各業 63218 65480
2016 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 59766 44735
2016 半導體製品機械設備操作人員 製造業 59766 44735
2015 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 3442 38249
2015 半導體製品機械設備操作人員 製造業 3453 38289
2014 半導體製品機械設備操作人員 人力供應業 147 34823
2014 半導體製品機械設備操作人員 支援服務業 147 34823
2014 半導體製品機械設備操作人員 電子零組件製造業 2265 38504
2014 半導體製品機械設備操作人員 製造業 2265 38504
2017 木材處理、家具木工及有關工作人員 家具製造業 4797 27100
2017 木材處理、家具木工及有關工作人員 製造業各業 10898 29135
2017 木材處理、家具木工及有關工作人員 批發業 2767 29330
2017 木材處理、家具木工及有關工作人員 批發及零售業各業 2866 29762
2017 木材處理、家具木工及有關工作人員 木竹製品製造業 6101 30735
2017 木材處理、家具木工及有關工作人員 零售業 99 41838
2016 木材處理、家具木工及有關工作人員 批發業 3003 26260
2016 木材處理、家具木工及有關工作人員 家具製造業 5017 26969
2016 木材處理、家具木工及有關工作人員 批發及零售業 3393 28074
2016 木材處理、家具木工及有關工作人員 製造業 11753 28588

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