IC封裝的面試薪水搜尋結果
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MEMS(微機電)封裝研發工程師的面試薪資 - 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區
MEMS(微機電)封裝研發工程師在日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)的全職工作，要求工作經驗（年資）不拘。
【PDE】封裝設計工程師的面試薪資 - 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區
【PDE】封裝設計工程師在日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)的全職工作，要求工作經驗（年資）不拘。
CH [桃園好高薪58K]近中壢好市多可週領/12H月休8-10天/IC載板封裝測試員/書審面試隔日上班/提供宿舍/另有公司福利社的面試薪資 - (派遣)艾肯國際開發有限公司
桃園市中壢區
CH [桃園好高薪58K]近中壢好市多可週領/12H月休8-10天/IC載板封裝測試員/書審面試隔日上班/提供宿舍/另有公司福利社在(派遣)艾肯國際開發有限公司的全職工作，要求工作經驗（年資）不拘。
CH [艾肯獨家高薪固定班]近中壢交流道IC載板封裝測試員/12H日夜固定班/書審面試隔日上班/做滿四天可領現的面試薪資 - (派遣)艾肯國際開發有限公司
桃園市中壢區
CH [艾肯獨家高薪固定班]近中壢交流道IC載板封裝測試員/12H日夜固定班/書審面試隔日上班/做滿四天可領現在(派遣)艾肯國際開發有限公司的全職工作，要求工作經驗（年資）不拘。
CH [近中央大學]中壢好薪情月領可達58K/12H月休10天封裝測試檢驗員/書審面試隔日上班/週週領薪的面試薪資 - (派遣)艾肯國際開發有限公司
桃園市中壢區
CH [近中央大學]中壢好薪情月領可達58K/12H月休10天封裝測試檢驗員/書審面試隔日上班/週週領薪在(派遣)艾肯國際開發有限公司的全職工作，要求工作經驗（年資）不拘。
CH((週週領薪+書審面試))IC載板封裝檢測員/12H日夜班/月休8-10天/薪資可達58K/另有員工宿舍的面試薪資 - (派遣)艾肯國際開發有限公司
桃園市新屋區
CH((週週領薪+書審面試))IC載板封裝檢測員/12H日夜班/月休8-10天/薪資可達58K/另有員工宿舍在(派遣)艾肯國際開發有限公司的全職工作，要求工作經驗（年資）不拘。
HC 新竹/隱形眼鏡外銷工廠/訂單穩定/固定2休2日/簡易封裝、包裝的面試薪資 - (派遣)艾肯國際開發有限公司
新竹市東區
HC 新竹/隱形眼鏡外銷工廠/訂單穩定/固定2休2日/簡易封裝、包裝在(派遣)艾肯國際開發有限公司的全職工作，要求工作經驗（年資）不拘。
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